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活动预告丨从创业者角度看投融资

  • 来源:互联网
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  • 2020-07-09
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半导体产业基金(ID:chinabandaoti)

硬科技创业培训会

第十二届深创赛福田区预选赛暨第六届中国硬件创新大赛火热报名中,创新企业、创业团队纷纷投入到大赛的申报工作中。

为了更好服务大赛参赛者,帮助参赛企业/团队在赛场有更好的表现, 大赛组委会组织开展大赛硬科技创业培训会,邀请资深导师、投资大咖、产业专家、创业者代表分享创业融资策略、产业案例分析、创业实战分享等创业干货,欢迎大赛参赛者、硬科技创业者参与。

首场培训会将由创道咨询合伙人步日欣线上分享《从创业者的角度看投融资》,具体分享内容及参与方式请往下接着阅读。

嘉宾介绍

步日欣,创道咨询合伙人

北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路行业协会顾问、骏一人工智能产业园投资顾问、威海双创街创业导师。

拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验,先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭集团金控集团等。

关注投资领域为半导体、人工智能、物联网、智能制造、云计算、大数据等,为企业提供投融资、公司治理等服务。

分享时间

2020年7月8日

19:50今晚直播

分享要点

·全面认识风险投资行业(高科技风险投资全景图)

·符合逻辑的商业模式是创业成功的前提(BP核心要素解析)

·构建科学合理的公司治理架构是创业长久的保障

·创业项目的估值是一门艺术

·从天使到Pre-IPO,创业融资的全流程

·优秀项目的闪光点和失败项目的风险点解析

·对接投资机构的有效途径

直播报名

特别提醒:报名后才可观看直播。

扫码进群

关于中国硬件创新大赛

中国硬件创新大赛举办至今已至第六届,影响了超过40万工程师群体,吸引了30000多名硬创先锋报名参加线上线下培训会,并成功聚集了200多家生态合作伙伴,与400多家顶级投资机构建立合作。截止到目前,大赛已累计服务超过2500个项目,随着影响力的扩大,<中国硬件创新创客大赛>已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。

2020大赛服务宗旨全新升级为“让硬科技创业更简单”,并与中国深圳创新创业大赛联动,同步开启项目招募工作,我们将协同硬科技产业生态伙伴,搭建创业项目与资本之间的桥梁,挖掘孵化行业未来领军企业,助推硬科技创新创业事业的发展,为中国智造贡献力量。

扫码即可报名参赛

下一个硬科技独角兽就是你!

请给我一朵小黄花

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  • 编辑:郭晓刚
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