台积电、高通相继向美国政府递交意见书，意图恢复与华为的合作，玄机何在？

台积电、高通相继向美国政府递交意见书，意图恢复与华为的合作，玄机何在？鞭打 近日，芯片代工界两件大事吸引了全球目光。第一、7月7日，中芯国际A股申购，当日，中芯国际H股大涨13.38%，报37.7港元/股，股价刷新历史高位，市值突破2000亿港元。中芯国际公告股票将在科创板上

近日，芯片代工界两件大事吸引了全球目光。第一、7月7日，中芯国际A股申购，当日，中芯国际H股大涨13.38%，报37.7港元/股，股价刷新历史高位，市值突破2000亿港元。中芯国际公告股票将在科创板上市发行，确定发行价格为27.46元/股。中芯国际本次IPO融资将达462.87亿元；若超额配售选择权全额行使，公司募集资金总额为532.3亿元。

我们知道，中芯国际在2020年Q2季度的全球晶圆代工领域所占份额为4.8%，离前三位的市场份额相距甚远，为何它的上市受到市场的追捧，正是因为华为海思被美国禁令阻挡，台积电无法代工，中芯国际被寄于了厚望。中芯国际在制程上距离台积电有两代差距，但是有望在2022年推出7nm制程，所以业绩看好。

第二、近日，据台湾矩亨网报道，台积电向美国政府提交意见书。希望在美国针对华为禁令120天宽限期之后，能够继续向华为代工芯片。同时，业内透露消息，高通也已经向美国政府递交了继续向华为供货的申请。华为之前一直被美国排挤，为何这次大家又争相希望向华为供货和与华为海思合作。

笔者认为，三大背景不容忽视：

1、全球5G市场启动，华为手机已经显示出强大竞争优势，芯片供应链上厂商争夺日益激烈，美国厂商不进入，等于间接将市场拱手让给竞争对手。

据外媒Gizmodo 在7月8日报道称，由于全球手机销量下降，华为可能连续第三季度超过智能手机竞争对手三星。根据这份报告，韩国智能手机巨头的销售额预计将暴跌30％，而中国华为手机则有望小幅下降。

韩国SK证券预测认为，4～6月华为的手机出货量为5500万部。而三星仅为5100万部。华为二季度智能机出货量或超越三星跃居全球第一。

分析称两家公司手机出货量分化主要由于中国市场。目前三星在中国智能手机市场的份额还不到1%，而华为则超40%。在此次疫情中，中国比欧美国家更早重启经济，且没有出现大规模的疫情二次爆发。这造成了两家公司的销售差距。

根据GSMA在2020年最新发布的预测，今年全球5G手机的出货量将达到1.28亿部，其中中国市场将占据主要份额。5月9日，在华为分析师大会上，华为消费者业务首席战略官邵洋宣布，2019年到2020年第一季度5G手机出货量超过1500万部，超过三星。

GSMA还预测，到了2025年，中国5G连接数字将超过北美、欧洲和亚洲其他国家总和，所以，华为会是5G手机的第一阵营，赢得华为的芯片生意，也就意味着在5G芯片市场占据领先地位。

2、台积电的5nm制程将生产最先进的5G芯片，华为海思一直是其先进制程的使用者和大客户，台积电不愿意因为美国政策的波动，影响自身服务大客户。台积电积极斡旋美国政府，希望继续向华为海思供应芯片。

美国打击中国高科技企业华为不遗余力，早在2019年5月，美国一直加大与华为关键供应商的联系，以否认华为获得了5G所需的美国技术。最初的限制使高通和谷歌等美国公司无法直接出售给华为。但是在2020年5月，供应商禁令扩大到包括使用美国技术或设备的外国公司。

台积电作为全球芯片代工龙头企业，苹果公司、华为海思、高通、英伟达、联发科都是其客户，其中海思是台积电的第二大客户，尽管台积电根据美国新出后禁止令停接海思新订单，且在120天的宽限期内，将800万麒麟芯片交付海思，台积电6月合并营收冲上新高。据美国证券市场的最新数据显示，台积电市值已达到3100亿美元。目前在芯片代工市场中，台积电的市占率超过5成，三星紧随其后。

目前在芯片代工市场中，台积电的市占率超过5成，其中在5nm制程和7nm制程的芯片代工中，台积电的占有率无人可及，三星虽然在制程上快速追赶，但是其市占率还是只有15.9%。

考虑到华为给台积电代工的订单金额约占台积电营收比重的15%，更是5nm和7nm先进制程的重要客户，台积电董事长刘德音在股东会上多次表示，将努力争取出货华为，台积电持续观察美国设立禁令的目的，以及禁令的执行程度。

3、高通不能坐视联发科做大，美资厂商要争夺华为的芯片订单。

同时，市场传闻，美国可能批准高通向华为供货，两大因素叠加外，包括联发科在内的手机芯片的市场占有率变化，引发业界猜想。

随着联发科天玑系列芯片的销量大涨，该公司已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。

作为5G芯片市场最大的厂商高通，已经连续推出了骁龙865+X55基带芯片攻占市场，随后骁龙875也有计划面世，联发科的市场份额增多，将威胁高通的市场占有率，显然这也是对方不愿意看到的，高通还推出了面向中低端5G智能手机的690芯片，所以，高通向美国政府递交意见书，允许向华为供货，其意图就是使自己的芯片市占率最大化。

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