锡业股份：目前云锡半导体ITO靶材合作研究开发的相关事项仍处于实验阶段
有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，去年云锡半导体ITO靶材就已经完成了实验室小试，您回复称将在今年上半年展开中试布局，还请问目前ITO靶材的研发进度，是否已经拉通了小规模生产线？
锡业股份（000960.SZ）5月19日在投资者互动平台表示，感谢投资者对公司的关注，目前合作研究开发的相关事项仍处于实验阶段。
(记者 蔡鼎)
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- 编辑：郭晓刚
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