9月23日融资余额17414.26亿元，环比增加48.8亿元
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据交易所最新公布的数据显示，截至9月23日，沪深两市的融资融券余额为19055.88亿元，环比增加70.33亿元，其中融资余额17414.26亿元，环比增加48.8亿元。分市场来看，沪市两融余额为10300.79亿元，环比增加53.98亿元，深市两融余额8755.09亿元，环比增加16.36亿元。
9月23日两市共有1080只个股有融资资金净买入。共有47只股票融资净买入额占总成交金额比例超10%，其中捷强装备、通宇通讯、中新药业排名前三，占比分别为30.99%、24.29%、22.65%。
从融资资金净买入金额来看，共有25只个股净买入金额超亿元，其中包钢股份、华友钴业、君正集团排名前三，买入金额分别为4.37亿元、3.02亿元、2.34亿元。
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- 编辑：郭晓刚
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