半导体2022年中期策略：国产化40+电动化20+智能化10

　　1）半导体设备：北方华创中微公司、盛美半导体、万业企业芯源微、沈阳拓荆、屹唐公司（待上市）、华海清科光力科技、华卓精科（待上市）；

　　2）半导体材料：中环股份、晶瑞电材沪硅产业立昂微神工股份华懋科技（徐州博康）、彤程新材鼎龙股份安集科技江丰电子江化微中晶科技；

　　3）EDA/IP ：华大九天（待上市）、概伦电子、芯愿景（IPO终止）、广立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武纪芯原股份、思尔芯（待上市）；

　　6）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韦尔股份安路科技格科微、芯原股份、紫光国微景嘉微思特威；

　　7）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材和林微纳、华卓精科（待上市）、苏州珂玛（未上市）、富创精密（待上市）、石英股份。

　　风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；晶圆厂产能扩张不及预期；电动化和智能化不及预期。